智能手机仍是主力，市场规模将达4,320亿美元，国产手机品牌华为、OPPO、VIVO、小米出货量成绩亮眼，但在盈利能力上仍远远落后于苹果和三星。在智能穿戴领域预测将迎来发展机遇，智能穿戴和VR头显或将成为新的行业盈利增长点，预计到2021年中国会成为全球最大VR市场。

伴随互联网技术、高科技和新技术的融入，整体行业向着智能化、多元化方向发展。企业在招聘人才方面面临跨界招聘、海外引才的挑战，尤其体现在计算机视觉、人工智能、人机交互、大数据等技术热点岗位上。2018年这些热门招聘职位仍旧会是各大企业争相夺人的重点。招聘流程外包、猎头招聘等多元化招聘方式也是更多企业的选择。


我国是半导体消费大国，半导体芯片市场占全球半导体市场半壁江山，但国内IC内需市场自给率尚不及20%，中国的芯片行业确已上升到国家战略高度，推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。随着物联网、人工智能、智能驾驶、云计算、大数据等新技术逐步兴起，将带来半导体硬件设备的快速更新升级，“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。近年来，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国。今年，芯片半导体的职位需求主要集中在芯片半导体设计、工艺开发等专家岗位上，预估未来几年国内对芯片领域的人才会有着爆发式的需求。

人才缺口：数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计、封装设计、晶圆生产工艺等。
人才来源：IC设计多来自于国内外芯片设计公司，晶圆生产工艺及封装设计分别来自于晶圆厂商和封装代工厂。

产品开发设计服务商（ODM）与产品生产制造服务商（EMS）

2018年，品牌厂商和ODM、EMS厂商合作更为紧密，品牌厂商供应链的整合能力在合作厂商的支持下不断地加强。值得注意的是，ODM、 EMS不满足于代工的利润，较为有实力的企业都在积极地转型，通过并购上游零部件企业，发展自有品牌等措施增加企业的竞争力，基于此也新增很多岗位需求。

人才缺口：ODM/OEM销售总经理、工厂厂长、采购总监、设备总监等。
人才来源：人才主要来源于国内外知名的EMS工厂或者部件生产厂商。


电子行业薪资水平对比去年基本保持稳定，在一些热门的岗位招聘上，如AI、云计算、机器视觉算法等跨界职位上，跳槽涨薪幅度较大，一般在30%-50%。 （文中部分数据是猎头公司银河8366cc专家顾问的分析预测，供企业和猎头招聘参考。）

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银河8366cc
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