“在国家政策支持、技术和需求驱动的助推下，半导体行业迎来了发展和革新。随着AI、IoT、5G、云计算技术的成熟，高精深技术作为基础技术元素体现出了新时代特有的形态，即作为“硬”科技组团共同形成了新型基础设施。随着市场场景的日渐丰富，芯片行业作为提升算力的核心元素，同各行各业形成了前所未有的大融合。”——2020银河8366cc猎头公司薪酬报告

 

各类芯片公司如雨后春笋般呈现向上发展蓬勃的态势，以康佳、格力、美的、格兰仕等为代表的传统家电行业纷纷投入巨资打造独立的芯片研发团队，传统家电厂商以物联网以及智能家居为核心赛道，寻求技术突破来赋能产品。顶级互联网巨头纷纷涉入芯片行业，打造其以云计算和AI双向融合下的生态环境。工业行业积极进行工业互联网布局和数字化转型，如富士康工业互联网、东土科技等公司也在积极布局芯片行业。地产厂商在寻求向城市运营商转型的过程中，以划地为主、产业为辅积极布局产业园区，和高校进行密切配合，同时一些寻求科技化住宅产品升级、产能提升、生态搭建的头部地产公司如金茂、碧桂园、恒大以不同方式布局芯片领域。芯片行业同市场需求的粘合程度明显高于之前。在 AI、物联网、5G技术的催生下，人工智能芯片、CPU设计尤其是开源框架CPU core自主化研发、第三代半导体芯片产业链作为目前热点快速兴起。

 

半导体行业从候选人、公司、投资人都会跳出固定的半导体圈层在整个生态体系下关注机会，技术落地、行业应用以及软硬一体化、定制化业务将被广泛关注，半导体行业公司以及跨界进入半导体行业的公司都需要对赛道慎重考量。结合大趋势，和智能家居、工业互联网、智慧城市/智慧社区关联的公司会获得更多青睐。

 

从人才需求来看，芯片设计、计算架构、第三代半导体材料人才需求旺盛。IC Design和verification人才作为芯片领域核心技术人才，在不同类型企业的芯片领域都有较大的需求，主要的人才缺口在5-7年的核心技术骨干。由于该阶段人才产生了明显的断层，该部分人才有较大的议价空间，也是猎头关注的热门人群。

 

在计算架构领域，拥有AI或者 CPU/GPU/DSP背景的人才在市场上需求旺盛。以SoC为例，同时拥有SoC和 CPU/GPU/DSP相关经验的候选人的薪酬明显高于SoC背景人选，薪酬多分布在行业七分位以上。FPGA曾经是传统硬件技能，但是拥有AI相关经验的人选薪酬远高于传统FPGA从业人员。AI芯片公司，互联网科技公司跨界招聘、ADAS、 IoT、AI加速器等热门行业需求也不断在催生此类人才热度。不同于芯片设计门类，此类职位需求方主要为顶级国内高科技公司、互联网巨头和新兴创业公司，职位以领军人物以及高端管理为主。

 

第三代半导体公司主要以CaN以及碳基类型半导体材料公司为主，主要应用于5G功率芯片、汽车电子电力芯片、国防科技领域，此领域未来将诞生更多优秀的公司，人才需求方向主要为前端工艺以及材料器件领域人才。具体岗位方向上，对于IC设计和验证核心技术骨干人才的需求将异常旺盛且持续，FPGA、GPU、CPU架构以及软硬件一体化算法以及架构人才会成为各大公司重点吸引的高精尖核心人才，人才较为稀缺呈现供不应求的状态。第三代半导体人才将成为后起之秀获得更多青睐。传统的封装测试、工业研发或将逐步呈现饱和现象。

 

人才缺口：5-7年的IC设计和验证人才，以及拥有计算、AI等技能的IC复合型人才

人才来源：顶级外企芯片公司以及国内具有核心技术研发的高校和研究机构；同时为了培养集成电路人才，国家已经将集成电路设置成为一级学科，各大公司以及孵化器园区和高校正联合培养人才

薪酬趋势

人才缺口较大，核心设计和验证领域以及计算领域人才由于国内大型科技公司、互联网企业、传统转型公司都在积极布局，人才供不应求，并且有较强烈的海外高端人才回流趋势。具有独立研发核心技术IP的初创公司，包括海外领军和国家重点支持的高新技术企业，对于高层次技术人才等领军人物，求贤若渴。这块人选薪酬呈现较大增幅，表现在公司内部薪酬调整高于普调，比例约在 20-25%；跳槽增幅超过30%。（文中部分数据是猎头公司银河8366cc专家顾问的分析预测，供企业和猎头招聘参考）

热门职位及跳槽薪酬涨幅，来源：银河8366cc猎头公司的薪酬报告

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